ABFフィルムの紹介

ABFフィルムとは何ですか？
ABF、フルネーム - アジノモトビルドアップフィルムは、主にICパッケージング基板の断熱と建築層に使用されている日本のアジノモト社によって開発された電子グレードの樹脂ベースフィルム材料です。
どこですかABFフィルムが使用しましたか？
ABFフィルムは、パーソナルコンピューターの中心である高性能半導体（CPU）の絶縁材料として使用されます。 ABFは現在、主要なパーソナルコンピューターで使用される断熱フィルムの世界市場のほぼ100％を占めています。

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液体絶縁樹脂対ABFフィルム？
1、収量に影響する泡や不均一な印刷を生成するのは簡単です== expressは泡のリスクを排除し、収量を改善する

溶媒を使用する必要があり、ボラティリティがあります{==溶媒の揮発はありません。環境に優しい

片側と片側の段階的処理==エクスプレス両側で同時に処理できます。これにより、生産能力が大幅に向上します

流動性は厚さの一貫性に影響します{==表現フィルムの厚さは均一で制御可能です

オレンジピールとラフ==は表面に表示される場合がありますが、これはより滑らかで滑らかで、その後のマイクロパターンの形成を助長します。

ABFフィルムの構造？

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ABFフィルムの構造の3層：

1。カバーフィルム

目的：水分、傷、または汚染から中央のABF機能層を保護します。

2。ABF（機能層、約10〜100μmの厚さ）

コア層は、材料全体の重要な機能的キャリアでもあります。

材料：樹脂マトリックスコンポジット（ポリイミド、エポキシまたは独自の成分を含む）

目的：電気断熱特性を提供し、レーザーマイクロバイアをサポートし、導体パターン間の誘電体障壁として機能する

分離、良好な熱および寸法の安定性、厚さオプション：10μm - 100μmリクエストに応じて

3。ペット地下フィルム（ポリエステル保護層）

目的：輸送中に​​ABF膜と物理的保護の機械的サポートを提供する